金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于晶圆金属剥离工艺的喷嘴及方法”的专利，公开号CN 119657358 A，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种用于晶圆金属剥离工艺的喷嘴，包括：喷嘴螺帽；喷头支架，与喷嘴螺帽连接，喷头支架沿轴向设置有轴向孔；螺帽，设置在轴向孔内，螺帽的顶端设置有蓝宝石。本发明可有效去除金属外围毛刺及顽固金属，气密性好，在改善良率的同时可以保证喷嘴的寿命。

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　　天眼查资料显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13125万人民币，实缴资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯慧联半导体科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目21次，财产线条，此外企业还拥有行政许可21个。